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產(chǎn)品用途
適用范固:
在醫(yī)療機構(gòu)中使用,用于人體軟組織的汽化、碳化、凝固和照射,治療口腔軟組織疾病以及牙體手術(shù)術(shù)前術(shù)后消炎促進康復。
產(chǎn)品說明
歐美牙科醫(yī)師必備,消炎、止血、無痛切割,牙科口腔科激光治療設備
一、 臨床優(yōu)勢
DENLAS半導體激光是第三代激光產(chǎn)品,主要利用980nm的激光對組織進行切割,它對于水組織、血紅蛋白組織等人體軟組織的吸收率達到非常好的比例。半導體激光很早就用于人體組織的手術(shù),水是軟組織主要的成份,能使切割更為有效,也不會對硬組織產(chǎn)生傷害。此設備也可以在離水的情況下單獨作激光切割手術(shù),并且具有明顯的止血效果。同時980nm的激光照射具有顯著的殺菌效果,可以很明顯的減少術(shù)后炎性合并癥。
DENLAS整個設備只有一部固定式電話大小,配備有多種功效的手術(shù)工具,對于手術(shù)醫(yī)師操作十分方便,是牙科口腔科全面治療的全能小助手。
1、舒適無痛:大部分操作無需麻醉,無出血,無需縫合,無痛治療使病人心理上感覺非常舒適。
2、避免腫脹:術(shù)后腫脹及疼痛輕,傷口愈合快。
3、快速有效:快速有效地除去齲壞的牙釉質(zhì)、牙本質(zhì)及齲齒部分,治療齲齒只需15分鐘,牙本質(zhì)脫敏30秒。
4、環(huán)保:避免諸多高速牙鉆的常見問題,噪音小,不會產(chǎn)生玷污層,切割表面利于粘接,保持了健康的牙結(jié)構(gòu)。
5、高效清爽:高效切割軟組織并有效止血、凝血、同步殺菌,始終保持口腔干凈清爽。
6、避免創(chuàng)傷:不會對牙體牙髓造成創(chuàng)傷。
7、適應廣泛:適用于各年齡段的人群,特別是怕疼的小孩和謹慎用麻藥的老年人
二、產(chǎn)品特點
1、半導體激光的性能可靠,功率穩(wěn)定,壽命長,無需昂貴的保養(yǎng);
2、外形美觀,符合人類工程學原理,集成模塊化設計,維護簡便;
3、進口專用半導體激光器電源系統(tǒng),確保激光器的長期穩(wěn)定運行;
4、出廠前經(jīng)過嚴格的檢測(超低溫,超長時,振動沖擊測試);
5、可更換不同類型的光纖,以進行不同部位的治療,滿足不同臨床需要;
6、采用精密真彩色觸摸液晶屏,人性化設計,操作易學;
7、內(nèi)置激光功率反饋監(jiān)測系統(tǒng),確保激光輸出功率**穩(wěn)定;專為臨床應用設計的激光器保護裝置,防止各種誤操作造成的激光器損壞和衰減,維護簡便,內(nèi)置預設的各種臨床手術(shù)的專家支持系統(tǒng),完成各種臨床手術(shù)的一鍵式操作;
8、專利技術(shù)的精密溫度控制系統(tǒng)(精度0.1oC,響應時間50ms)保證激光器的壽命和功率輸出,自動高低溫報警和控制系統(tǒng),保證激光器在**溫度范圍內(nèi)工作;
9、高度集成模塊化設計,維護簡便;
10、升級版配備可充電電池,完成無外接電源手術(shù);
三、應用前景
DENLAS半導體口腔激光冶療儀體積小,可以放置于牙科椅上,國際口腔科領(lǐng)域已經(jīng)是牙醫(yī)每椅必備的設備。臨床應用廣泛,價格卻比水激光、鉺激光等大激光低很多,在今天蓬勃發(fā)展的民營口腔市場,DENLAS半導體口腔激光冶療儀是入門級必備激光設備。
四、 治療適應癥
牙周病、牙周袋;蛀牙的治療及窩洞的備制、根管消毒、根管治療;激光酸蝕、激光處理粘合劑、牙齦切除、系帶切除;止血;種植體周圍炎、植體露出術(shù)、粘膜潰瘍的治療、牙冠增長術(shù)、牙齦整形術(shù);牙齒美白;牙科脫敏;顳下頜關(guān)節(jié)疾病等
五、 主要技術(shù)參數(shù)
激光類型:GaAlAs
半導體激光器終端輸出功率:10W
波長:980nm
光學技術(shù):光學耦合技術(shù)
激光輸出方式:連續(xù)、單脈沖、重復脈沖
傳輸系統(tǒng):帶SMA-905標準連接器的200μm、400μm、600μm接觸式及非接觸式光纖和探頭
瞄準光:650nm
武漢博激世紀科技有限公司于2009年以DENLAS進入高端的醫(yī)療口腔醫(yī)療的國際市場取得歐盟的CE認證,產(chǎn)品已經(jīng)大規(guī)模的進入歐盟市場,產(chǎn)品占有率居BIOLASE和ARC;laser之后穩(wěn)居第三位。
該產(chǎn)品由于其廣闊的市場前景及優(yōu)越的技術(shù)獲得國家醫(yī)療產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟以及光谷生物城的大力扶持
招商政策
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代理要求
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